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        屏蔽材料的精密薄箔沖壓
        編輯 :

        鑫隆

        時間 : 2019-02-03 23:35 瀏覽量 : 31

         在電子行業提供類似的服務。特別是,沖壓的薄箔屏蔽材料不斷增長的需求。關鍵是精密規范持續滿意為電子工業是發展的主要推動更高的性能在一個更小的足跡。這些要求影響影響組件制造商負責生產部分,最終滿足整個產品的可行性。


         實現改進的性能通常需要更快的處理器內部的現有組件施加更多壓力。意料之外的副作用常常出現由于這些更大的壓力。此外,許多OEM電子產品制造商將尋求方法來實現多功能組件保留要求一個更小的產品足跡。這迫使組件制造商滿足更嚴格的規范要求他們修改自己的制造過程來滿足需求。理想情況下,原始設備制造商將尋求供應商不僅能滿足規范要求,但也與這樣的公司合作鑫隆電子愿意幫助他們解決并定義正確的規范。


         多功能電子組件的例子用于靜電放電(ESD)的屏蔽材料屏蔽、電磁屏蔽(EMI),無線電頻率(RF)屏蔽、或其他任何屏蔽的中斷。這些材料被發現在幾乎所有電子設備保持適當的功能,但大多數oem廠商選擇不需要把它們納入他們的設計是否有可能避免這樣做。薄,膠粘劑支持箔生產的3 m公司常用的屏蔽材料,因為它們的大小和可信度。但是始終沖壓高容量組件,滿足制造精度規格可能會非常困難。


         鑫隆電子有著豐富的經驗高容量的沖壓薄箔幾乎所有電子產品的應用。我們熟悉與3 m工作薄箔粘合劑允許我們預測在制造過程中可能出現的潛在的設計效率低下。我們不僅與我們的客戶合作,確定這些問題,但幫助解決他們在各種各樣的方式,如推薦不同的材料,修改設計規范,甚至提出替代方案,允許多功能化。我們甚至在包裝和裝配等因素的情況下,我們提供的專業知識來識別和滿足這些需求。


         你需要精密薄箔的沖壓件嗎?聯系我們今天討論鑫隆如何解決你的問題,為您提供質量需求。


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