改善前

　　在諸如半導體引線框架的精密壓制產品中，諸如Ag的功能表面被電鍍在芯片安裝表面和布線的接合表面上，以確保組裝中的可粘合性。該功能鍍層分為壓制前材料的狀態和壓制后的狀態。當以材料的狀態進行電鍍時，由于電鍍是以條紋進行的，因此電鍍也應用于原本不需要的地方，并且浪費了諸如Ag的貴金屬，導致成本增加。

　　改善后

　　對于精密壓制產品，通過限制最初所需的部件并在最小范圍內進行點鍍，可以高產率地進行電鍍。過去，在壓制后進行電鍍，但是首先僅壓制圓孔，并且基于圓孔進行電鍍，從而抑制貴金屬如Ag和電鍍的浪費?？梢詫崿F成本降低。

　　重點

　　精密壓制產品的電鍍可能涉及昂貴的貴金屬如Ag的電鍍。通過改變形狀和加工程序以便僅在必要的地方進行電鍍，電鍍成本將顯著改變。在上述情況下，精密壓制產品的一個電鍍區域的最小尺寸為1.2mm。